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집적회로의 집적도가 증가함에 따라 다층금속화 공정은 널리 사용되어 지고 있다. 현재 이러한 배선기술 중 배선재료로서의 알루미늄의 사용한계는 Electromigration 등의 단점을 줄이기 위하여 합금 알루미늄과 장벽 금속박막을 사용할 경우, 선폭이 1㎛ 정도로 보고 있으며, 알루미늄의 Electromigration 현상으로 현재는 Cu 공정을 통해 진행되어 지고 있으나 Cu 재료만으로 공정을 진행하기에는 Cu 막의 특성상 빠른 산화현상으로 다시, 주 배선재료로서 변화 될 수 있을 것으로 판단된다. 그러나 알루미늄은 실리콘과의 열팽창계수 차이가 커서 합금처리 후 힐록 발생으로 인한, 절연막의 유전파괴, 포토 공정 결합 등은 소자의 신뢰성에 많은 영향을 끼친다. 본 논문에서는 Al-1%Si 재료를 반도체 소자의 배선 재료로 사용할 경우 힐록에 의한 공정결합률을 줄이고자, Al의 스퍼터링 증착시 기판의 온도변화와 금속박막에 이온 주입을 한 후, 합금 열처리 시 생성되는 힐록 양상을 각 조건에 따라 비교 검토하였다. 박막의 패턴을 확인하기 위해 SEM을 사용하였고, 표면의 상태를 알아보고자 Surface Profile을 사용하였으며, 저항 값을 측정하기 위해 4-Point Probe를 이용하였다.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
델파이법을 이용한 금융통장 정보 인식용 광학필터 결정인자 도출에 관한 연구 유형근, 이강원 pp.61-69

소결 온도에 따른 0.94(Na0.5K0.5)NbO3-0.06(Sr0.5Ca0.5)TiO3-0.1 MnO2의 압전 특성 이성갑, 정혜린, 이태호, 김민호, 조예원 pp.14-17

Pulsed Laser Deposition 방법으로 증착된 ZnSnO3 압전 박막의 성장과 특성 평가 윤순길, 박병주 pp.18-21

수열합성한 TiO2 분말을 이용한 염료감응형 태양전지의 전기화학적 특성 구할본, 나병희, Xing Guan Zhao pp.33-38

정공주입층재료 Teflon-AF와 전자주입층재료 Li2CO3의층수 변화에 따른 유기발광다이오드의 전기·광학적 특성 홍진웅, 강용길 pp.50-55

이온 주입과 기판 온도 효과에 의한 Al-1%Si 박막의 Hillock 형성 특성 최창억, 이용봉, 김정호 pp.8-13

BCP 전자수송층 두께가 백색 OLED의 효율 및 발광 특성에 미치는 영향 문대규, 서유석 pp.45-49

소결온도 변화에 따른 (Ba0.85Ca0.15)(Ti0.9Zr0.1)O3 세라믹스의 유전 및 압전 특성 류주현, 이갑수 pp.22-26

PZT 세라믹스의 전기기계결합계수 온도 안정성에 관한 연구 이개명 pp.27-32

건물일체형 태양광 발전(BIPV) 기술 동향 윤종호 pp.1-7

그라핀을 포함하는 폴리이미드 멤브레인의 미세조직구조 변화 오원태, 심성은, 김정수, 남대근 pp.56-60

플렉서블 디스플레이 적용을 위한 저온 실리콘 질화막의 N2 플라즈마 처리 영향 김종관, 김성종, 김문근, 권광호 pp.39-44

참고문헌 (6건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

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번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 G. C. Schwartz, ULSI Sci.& Tech., 493 (1987). 미소장
2 A. Singh, J. Vac. Sci. Tech., B3, 923 (1985). 미소장
3 T. J. Faith, C. P. Wu, Appl. Phys. Lett., 45, 470(1984). 미소장
4 T. Y. Lee, K. N. Tu, and D. R. Frear, J. Appl. Phys., 90, 4502 (2001). 미소장
5 M. Zaborowski, P. Dumania, Microelectro. Eng., 50, 301 (2000). 미소장
6 T. Takalokastari, S. J. Jung, D. D. Lee, and W. Y. Chung, IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control, 52, 911 (2005). 미소장

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