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[표제지 등]=0,1,2

제출문=i,3,1

요약문=ii,4,8

목차=x,12,3

제1장 서론=1,15,1

제1절 연구개발의 필요성=1,15,1

1. 연구개발의 기술적 측면=1,15,2

2. 연구개발의 경제ㆍ산업적 측면=2,16,1

3. 연구개발의 사회ㆍ문화적 측면=2,16,1

제2절 연구개발목표 및 내용=3,17,1

1. 연구개발의 최종목표=3,17,1

2. 연구개발의 연차별 목표 및 범위=3,17,1

제2장 국내외 기술개발 현황=4,18,3

제3장 연구개발수행 내용 및 결과=7,21,1

제1절 마이크로시스템 패키징용 저응력 복합재의 선정 및 패키징 기초설계=7,21,1

1. 마이크로시스템 패키징용 복합재의 요구조건 도출=7,21,2

2. 대상복합재의 선정=9,23,1

가. 대상복합재 #1-photopatternable polyimide=9,23,1

나. 대상복합재 #2-photopatternable epoxy resin=9,23,2

3. 저응력 복합재의 성분 및 미세구조 분석-EPFL=11,25,5

4. 복합재를 이용한 MEMS 패기징 구조 및 접합공정의 설계=16,30,1

가. 얇은 복합재를 사용하는 경우=16,30,2

나. 두꺼운 복합재를 사용하는 경우=18,32,2

제2절 복합재의 기계적 물성 측정용 미소 시험구조물과 시험장치의 설계, 제작 및 측정=20,34,1

1. 복합재의 기계적 물성 시험의 목적=20,34,1

2. 복합재의 기계적 물성 시험의 원리-블리스터(Blister)시험법=21,35,3

3. 블리스터 시험 구조물의 설계 및 제작=24,38,1

4. 블리스터 시험 장치의 설계 및 제작=25,39,2

5. 블리스터 시험 결과 및 토의=27,41,2

제3절 복합제의 접합강도 시험구조물 및 시험장치의 설계, 제작 및 시험=29,43,1

1. 접합강도(계면파괴인성치) 시험 구조물 및 시험 장치의 설계,제작 및 시험=29,43,1

가. 블래이드(Blade) 시험의 목적=29,43,2

나. 새로운 블래이드 시험법의 설계 및 이론적 배경=31,45,4

다. 예비시험ㆍ양극집합 블래이드 시험 구조물의 제작 및 접합강도 측정=35,49,1

(1) 양극접합의 블래이드 시험구조물의 제작 및 계면파괴인성치 측정=35,49,5

(2) 양극접합의 블래이드 시험 결과 및 토의=40,54,3

라. 복합재 접합의 블래이드 시험 구조물의 제작 및 접합강도 측정=43,57,1

(1) 복합재 접합의 블래이드 시험 구조물의 제작 및 계면파괴인성치 측정=43,57,2

(2) 복합재 접합의 블래이드 시험 결과 및 토의=45,59,4

2. 가압시험법(pressurized test)의 시험 구조물 및 시험 장치의 설계,제작 및 시험=49,63,1

가. 가압시험법의 목적과 방법=49,63,6

나. 가압시험법의 시험구조물 설계 및 제작=55,69,2

다. 가압시험법 시험장치의 설계제작 및 시험 결과=57,71,2

제4절 복합재의 실시간 물성 및 조직 변화-EPFL=59,73,1

1. 서론=59,73,3

2. 실험=62,76,1

가.재료=62,76,1

나. 실험 방법=63,77,1

3. 결과 및 토의=64,78,4

4. 결론=68,82,1

제5절 복합재의 기밀성 및 단차극복성 시험=69,83,1

1. 기밀성 및 단차극복성 시험의 목적=69,83,1

2. 기밀성 및 단차극복성 시험 방법ㆍ가속시험법(Accelerated test)=70,84,3

3. 기밀성 및 단차극복성 시험 구조물의 설계 및 제작=73,87,3

4. 시밀성 및 단차극복성 시험장치의 설계 및 제작=76,90,2

5. 기밀성 및 단차극복성 시험 결과 및 토의=78,92,4

제6절 복합제의 기능성(응력완충성) 및 환경성(온도,침수성)시험 분석=82,96,1

1. 복합재의 기능성(응력완충성)분석=82,96,3

2. 복합재의 환경성(온도,침수성) 시험=85,99,1

가. 복합재의 환경성(온도,침수성)시험의 목적과 방법=85,99,2

나. 복합재의 환경성(온도,침수성)시험 결과 및 토의=87,101,1

제7절 집적화 공정 개발과 마이크로시스템 및 MEMS 소자 적용=88,102,1

1. 미소가속도계 구조접합 응용=88,102,1

가. 서론=88,102,2

나. 설계 및 해석=90,104,1

다. 제작공정=91,105,3

라. 측정 및 토의=94,108,3

마. 결론=97,111,1

2. 복합재의 미소 유체 분사기 유로형성 및 접합응용=98,112,1

가. 서론=98,112,2

나. 작동원리=100,114,1

다. 제조 공정=101,115,4

라. 시험 결과=105,119,3

마. 결론=108,122,1

3. On-chip 패키징의 웨이퍼 수준 전자기파 차폐 응용=109,123,1

가. 서론=109,123,2

나. 근접 전자기장 손실 이론=111,125,1

(1) 전자기 차폐=111,125,2

(2) 근접장 차폐 효과=113,127,1

다. 제조 공정 및 실험 장치 구성=114,128,3

라. 실험 결과 및 토의=117,131,2

마. 결론=119,133,1

제8절 결과 및 토의=120,134,2

제4장 연구개발목표 달성도 및 대외기여도=122,136,1

제1절 연구개발 목표의 연차별 연구개발 달성도=122,136,1

제2절 연구개발 결과의 대외기여도=123,137,1

1. 연구개발의 대외기여도=123,137,1

가. 기술적 측면에서의 대외기여도=123,137,1

나. 경제ㆍ산업적 측면에서의 대외기여도=124,138,1

2. 기술교류 측면에서의 대외기여도=125,139,6

3. 한ㆍ스위스 국제공동 심포지움=131,145,1

가. 제1회 한ㆍ스위스 국제공동 심포지움=131,145,1

나. 제2회 한ㆍ스위스 국제공동 심포지움=132,146,2

4. 연구결과 실적=134,148,1

가. 해외 학술지 논문=134,148,1

나. 국내 학술지 논문=134,148,1

다. 해외 학술대회 논문=135,149,1

라. 국내 학술대회 논문=136,150,1

제5장 연구개발과의 활용계획=137,151,1

제6장 참고문헌=138,152,6

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등록번호 청구기호 권별정보 자료실 이용여부
0000898168 620.11 ㄱ373ㅁ 서울관 서고(열람신청 후 1층 대출대) 이용중
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