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[표지] 1
제출문 2
보고서 요약서 3
요약문 4
SUMMARY 7
CONTENTS 10
목차 12
제1장 연구개발과제의 개요 14
제1절 연구개발의 목적 및 필요성 14
1. 연구목적 14
2. 연구의 필요성 15
제2장 국내외 기술개발 현황 23
제1절 국내 기술 수준 및 시장 현황 23
1. 기술현황 23
2. 시장현황 24
3. 경쟁기관 현황 24
4. 지식재산권 현황 25
제2절 국외 기술 수준 및 시장 현황 26
1. 기술현황 26
2. 시장현황 27
3. 경쟁기관 현황 28
4. 지식재산권 현황 29
제3장 연구개발수행 내용 및 결과 31
제1절 1단계 (2013-2015) 주요 연구 결과 31
1. 1차년도(2013) 31
2. 2차년도(2014) 37
3. 1단계 - 유리섬유 복합재료 및 반도체 패키지 잠닉손상별 DB 구축 43
제2절 2단계 (2015-2018) 주요 연구내용 및 결과 44
1. 1차년도(2015) 44
2. 2차년도(2016) 49
3. 3차년도(2017) 60
4. 2단계 - 다양한 적용 가능 분야의 실효성 검증을 통한 비파괴검사 DB 구축 69
제3절 3단계 (2018-2020) 주요 연구 결과 70
1. 1차년도(2018) 70
2. 2차년도(2019) 76
3. 3차년도(2020) 83
4. 3단계 - 개발된 고속 및 고분해능 영상화 시스템을 통한 영상화 DB 구축 88
5. 기존 THz를 활용한 영상화 시스템과의 비교 89
제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 91
제1절 단계별 연구개발 목표 및 달성도 91
1. 단계별 연구개발 목표 및 내용 91
2. 단계별 연구개발 수행내용 및 달성도 94
3. 세부 성능 목표에 대한 달성도 96
4. 기술준비도(TRL, Technology Readiness Level) 기반 달성도 97
5. 단계별 DB 구축 내용 98
제2절 관련 분야의 기술발전에의 기여도 99
1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 잠닉손상 진단 99
2. THz 파동전달 특성 이론/해석적 모델링 및 특성 확인 100
3. 통합 THz 검사 시스템 및 잠닉손상 검출 알고리즘 설계 100
제5장 연구개발결과의 활용계획 102
제1절 사업화 추진방안 102
1. 구조용 복합재료 및 반도체 패키징의 실시간 비파괴검사 시스템 상용화 102
제2절 잠닉손상 외 타연구에의 응용 (현장 적용 계획) 102
1. Silicon wafer 증착 두께 균일도 및 챔버 환경 모니터링 102
2. T-Branch 결함 모니터링 기술 및 장비 개발 103
3. THz 비파괴검사법을 이용한 두께 측정 기술 개발 103
4. THz 비파괴검사법을 이용한 weld line 검출 103
5. THz 주파수 변환 시스템을 이용한 Bio imaging system 적용 103
제3절 개발 검사기술 표준화 계획 105
1. 국내 단체 표준안 105
제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 107
제1절 특허 107
제2절 논문 109
제7장 연구 장비의 구축 및 활용 결과 111
제1절 NFEC 등록장비 111
제2절 포토믹싱 기반의 고속 및 고분해능 통합 THz 영상화 시스템 구축 113
1. 라인 스캔형 고속 THz파 영상화 시스템 113
2. Diode-Laser를 이용한 고분해능 THz 근접장 영상화 시스템 114
3. 포토믹싱 기반의 고속 및 고분해능 통합 THz 영상화 시스템 116
제3절 통합 THz 영상화 시스템을 이용한 비파괴 검사 117
1. 구조용 유리섬유 복합재료 박리 및 투명전극 패턴 검사 117
2. 실리콘 웨이퍼 패턴 검사 117
제8장 참고문헌 119
[뒷표지] 121
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