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자료명/저자사항
반도체 분야 정부연구개발투자의 효과성 분석과 개선방안 [전자자료] = Effectiveness analysis and suggestions for improvement of government R&D funding in semiconductor field / 필자: 김준희, 엄익천, 오승환, 전주경 인기도
발행사항
음성군 : 한국과학기술기획평가원 전략기획센터(KISTEP), 2024
청구기호
전자형태로만 열람가능함
자료실
전자자료
내용구분
연구자료
형태사항
1 온라인 자료 : PDF
출처
https://www.kistep.re.kr/board.es?mid=a10306020000&bid=0031&act=view&list_no=93070&mid=a10306020000&bid=0031&nPage=1&b_list=10&orderby=&dept_code=&tag=&cg_code=C01&list_no=93070&act=view&keyField=&keyWord=
총서사항
KISTEP 이슈페이퍼 = KISTEP issue paper ; 통권 제360호
면수
33
제어번호
MONO12024000002585
주기사항
영어 초록 있음
원문
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표제지

목차

요약 4

Abstract 6

Ⅰ. 연구배경과 목적 8

Ⅱ. 국가별 정책 동향 분석 10

Ⅲ. 반도체 분야 정부연구개발 투자현황 및 주요 특징 13

Ⅳ. 반도체 분야 정부연구개발투자의 효과성 분석 16

1. 분석모형 16

2. 분석방법 17

3. 분석자료 18

4. 분석결과 19

Ⅴ. 반도체 분야 정부연구개발투자의 개선방안 27

참고문헌 29

판권기 33

〈표 1〉 반도체 분야 정부 연구개발과제의 요소기술별 분류기준 14

〈표 2〉 반도체 분야 정부R&D 투자의 투입부가성 분석결과 19

〈표 3〉 요소기술별 반도체 분야 정부R&D 투자의 투입부가성 분석결과 20

〈표 4〉 반도체 분야 정부R&D 투자의 산출부가성 분석결과 20

〈표 5〉 요소기술별 반도체 분야 정부R&D 투자의 산출부가성 측면 효과성 분석결과 21

〈표 6〉 요소기술별 반도체 분야 정부연구개발투자 창출 한국ㆍ미국 공동협력 등록특허 건수 22

〈표 7〉 반도체 분야 한국ㆍ미국 공동협력 등록특허 협력연결망의 구조적 특성 23

〈표 8〉 반도체 분야 한국ㆍ미국 공동협력연결망의 근접중심성 상위 5개 기관 24

〈표 9〉 요소기술별 반도체 분야 한국ㆍ미국 공동협력 등록특허 협력연결망의 구조적 특성 25

〈표 10〉 요소기술별 반도체 분야 한국ㆍ미국 공동협력 등록특허 연구수행주체 구성비 26

[그림 1] 반도체 분야의 정부연구개발 투자현황(2008~2020년) 13

[그림 2] 요소기술별 반도체 분야의 정부연구개발 투자현황(2008~2020년) 15

[그림 3] 혁신과정의 선형모형과 부가성 관점에 따른 분석모형 16

[그림 4] 반도체 분야 한국ㆍ미국 공동협력 등록특허 협력연결망 자이언트컴포넌트의 연도구간별 진화과정 23

[그림 5] 요소기술별 반도체 분야 공동협력 등록특허 협력연결망의 자이언트컴포넌트 26

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