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[표지] 1
제출문 2
기술개발사업 최종보고서 초록 3
기술개발사업 주요 연구성과 11
목차 17
제1장 서론 19
제1절 과제의 개요 19
제2장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) 27
제1절 최종 목표 및 평가 방법 27
제2절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 35
제3절 수행 결과의 보안등급 75
제4절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 76
제3장 결과 78
제1절 연구개발 최종 결과 78
A. 연구개발 추진 일정 78
B. 추진실적 81
B-1. MIF(Molded-In Foaming) Sole 소재 및 제조시스템 개발 81
B-2. One-face용 수성접착제 및 무재봉용 열경화형 필름형 접착제 개발 181
B-3. 경량 라스트 개발 214
B-4. 무재봉 Upper 제조 가공 기술 개발 258
C. 기술 개발 결과 322
제2절 연구개발 추진 체계 327
제3절 자체보안관리진단표 331
제4장 사업화 계획(참여기업 해당) 332
제1절 시장 현황 및 전망 332
제2절 사업화 계획 335
제3절 향후 추가 기술 개발 계획 354
부록[내용누락;p.354-386] 356
1. 시험성적서 356
2. 특허 356
3. 논문/발표 356
4. 기술이전, 인증/포상, 상업화 356
5. 기타(5차년도 기타 성과물: 도면, 설계도 등) 356
[뒷표지] 357
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