Ⅰ. The Bet 승부수, 판을 바꾸다 1. 감격의 맥주 미팅 2. Go man go, is man is 3. 최태원의 ‘고(Go)’ 4. 100:1 5. 하이닉스 To-Be 6. 첫 엔지니어 CEO의 탄생 + 변화1. 스마트하고 독하게 + 변화2. 리더십 원팁 ‘톱 팀’ 7. 다시 그린 반도체 지도
Ⅱ. The Build 집념을 쌓아 벽을 넘다 1. HBM 이펙트 2. 언더독의 ‘HBM 도원결의’ 3. 피 땀 칩, ‘TSV동’의 고군분투 + 질문1. 반도체 회로를 더 작게 만들 수 없다면? + 질문2. TSV로 무슨 제품을 만들어야 팔릴까? 4. 제로투원, HBM의 탄생 5. 시장이 없는 ‘슈퍼카 메모리’ 6. 젠슨 황의 AI 빅픽처, HBM과 교차하다 7. HBM2를 위한 포스트모르템 8. 아오지 탄광의 절치부심 + 승부수1. 개선하지 않는다. 전면 수정한다 + 승부수2. HBM 팹을 미리 만든다 + 승부수3. 미지의 패키징 공법에 도전한다 + 언더독 소부장 동맹으로 만든 MR-MUF 9. 터닝포인트, HBM2E 10. 빅이닝 + 돌파1. 타격왕 HBM3 + 돌파2. 홈런왕 HBM3E 11. ‘반도체 겨울’과 ‘AI의 봄’ 사이 깔딱고개 12. 빛의 속도로 달리는 원팀 13. 다시 10년, HBM이 펼친 AI 설계도
Ⅲ. The Pivot 다시 큰 꿈을 그리다 1. HBM 삼국지와 AI 삼각동맹 2. 오랜 갈망, 2등이 1등이 되다 3. Before HBM, After HBM + 전환1. One of Them에서 One and Only가 되었다 + 전환2. 독보적 기술력, 협상 테이블의 발언권을 갖다 + 전환3. 반도체 공급망의 말단에서 핵심으로 이동했다 + 전환4. 메모리 파운드리 모델을 실험했다 + 전환5. SK의 ‘AI 컴퍼니’ 피벗을 위한 엔진이 되었다 4. 가보지 않은 길, 비욘드 메모리 + 권석준의 코멘터리
최태원 노트: 우리는 길목에 서 있었다
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출판사 책소개
창사 이래 첫 세계 D램 반도체 시장 점유율 1위. 인텔을 제치고 세계 반도체 매출 3위. 연간 영업이익 예상치 사상 최대 44조 원. 연 200% 넘는 상승률로 시가총액 500조 원 돌파. 대학생이 일하고 싶은 기업 1위.
SK하이닉스가 2025년 이뤄낸 성과는 ‘AI 원년’으로 정의된 시대의 상징과도 같다. 돌파 위 돌파를 얹은 연이은 기록 경신은 AI 시대 기술 주도권을 가진 기업의 위상을 증명한다. 기대감은 2026년 벽두 한국 주식 시장의 신년 랠리를 일으켜 하이닉스는 ‘70만닉스’, 시총 500조 원을 넘으며 새해를 맞았다.
『슈퍼 모멘텀』은 HBM(고대역폭 메모리)을 세계 최초로 개발한 SK하이닉스의 성공 스토리다. 만년 2위 반도체 기업이 AI 시스템의 데이터 병목을 해소하는 유일한(One and Only) 제품을 만들어 1등이 되는 완벽한 언더독 서사다. 하지만 짜릿한 반전의 감동 드라마는 아니다. 무(無)에서 시작한 원천 기술을 20년에 걸쳐 쌓아 올린 피, 땀, 칩의 기록이다.
책 표지 앞뒷면에는 실제와 거의 비슷한 크기의 HBM 디자인이 형상화돼 있다. 손톱만 한 공간에 최대 16단을 쌓아 올린 구조도를 상상하면 AI 시대의 문을 연 기술의 집적도를 체감할 수 있다. 책에는 다양한 기술 데이터를 분석해 정교하게 제작한 그래픽이 포함돼 있어 독자들의 이해를 돕는다.
‘한국 경제에 SK하이닉스가 없었다면.’ 기업 최고 의사결정권자를 대상으로 캠페인 전략, 위기관리, CEO 브랜딩을 컨설팅하는 저자들이 하이닉스의 기술과 사람을 추적하게 된 질문이다. 한국 기업이 주도하는 HBM은 국가 전략 자산이 됐고, 전 세계 인프라 설계에서 발언권을 부여하는 대외 협상력의 레버리지 역할을 한다. 또한 코스피 4000 시대를 만든 주인공이다. 기업의 결정과 리더십이 국운을 좌우할 수 있는 AI 패권 시대다. 하이닉스의 2025년은 수십 년간 축적된 전략과 집념이 AI라는 슈퍼 모멘텀을 만나 기세로 분출된 시기다.
최근 2-3년, 시대를 전환을 이끈 테크·AI 기업을 집중 연구하던 저자들은 결정적인 AI 병목을 해결한 기업으로 SK하이닉스를 주목했다. 한때 문을 닫을뻔 한 언더독 기업이 어떻게 한국 경제의 핵심 전략 자산이자 국민기업이 되었는지 제대로 기록하기 위해 하이닉스 측에 오랜 시간 다양한 경로로 취재 의사를 전달했고, 인터뷰가 성사됐다.
책에 실명으로 등장하는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO를 비롯한 C레벨 임원들과 박성욱 전 SK하이닉스 부회장 등을 만났다. 또한 HBM 초기 개발에 중요한 역할을 했던 전·현직 엔지니어들도 다방면으로 섭외해 직접 이야기를 들었다. 이를 통해 저자들은 SK하이닉스가 시장 침체, 수익성 악화에도 기술 투자를 멈추지 않았던 동력과 의사결정의 과정을 소개한다. 또한 AI 가속기의 ‘심장’인 HBM 개발 20여 년을 상세하게 기록했다.
1장 ‘The Bet 승부수, 판을 바꾸다’는 SK그룹 최태원 회장이 하이닉스 인수 이후 회복을 넘어 전환을 설계하며 하이닉스에 잠재해 있던 근원적 경쟁력을 어떻게 고도화했는지에 주목한다. 최 회장은 인수 직후 임원 100명과 1:1로 만나며 하이닉스의 야성과 SK의 시스템을 화합시켰다. 18년 만의 신규 팹 투자를 시작으로, 하이닉스 인수에 버금가는 과감한 빅딜을 이어가며 하이닉스의 업계 위상을 재정의했다. 회사가 문 닫을 위기부터 채권단 산하 더부살이, 셋방살이를 지나 고된 홀로서기까지 고난은 하이닉스를 담금질했다. ‘독함’이라는 ‘하이닉스 DNA’가 생겼다. 실패의 책임을 따지기보다 문제 해결을 위해 누구든 손을 보태는 ‘원팀’ 문화, 기술 중심의 빠른 의사결정 구조 ‘톱 팀’ 리더십도 여기서 나왔다. 기술 연구 - 개발 - 제조 과정에서 문제를 선행 해결하는 ‘시프트 레프트(shift left)’, ‘스텝 퀄(Step Qualification)’ 등은 하이닉스의 기술 철학도 소개된다. 이는 AI 시대의 문을 연 파트너 엔비디아의 하드코어 속도에 맞춰 하이닉스가 AI 반도체 시장에서 ‘타임 투 마켓’을 이뤄낸 비결이다.
2장 ‘The Build 집념을 쌓아 벽을 넘다’에는 HBM 기술 개발의 풀 스토리가 시기별로 상세히 복원돼 있다. 2006년 선행 연구로 맨땅에서 시작된 TSV(수직관통전극)의 출발점부터 2008년 ‘언더독 고객사’ AMD와 맺은 첫 HBM 동맹, 내부에서 ‘HBM 0’이라고 부르는 최초의 시제품, 비운의 HBM2와 실패를 딛고 리디자인돼 AI 시대 HBM의 뼈대가 된 ‘HBM2 젠2’ 등 알려지지 않았던 한국 반도체 역사가 생생하게 기록돼 있다. SK하이닉스가 본격적으로 메모리 주도권을 잡게 된 터닝포인트 ‘HBM2E’, 부흥기를 이뤄낸 빅이닝 ‘HBM3’와 ‘HBM3E’의 기술적 도전, 빌드업 과정의 에피소드도 상세히 담았다.
3장 ‘The Pivot 다시 큰 꿈을 그리다’는 갈망하던 1등 자리에 오른 하이닉스의 고민과 미래를 말한다. ‘One of Them’이었던 커머디티 메모리는 HBM을 통해 AI 생태계에서 ‘One and Only’ 솔루션으로서 가격 협상 테이블의 최상위에 섰다. 앞으로 AI 고도화 과정에 메모리는 어떤 역할을 하게 될 것인가. 아무도 가보지 않은 비욘드 메모리는 아직 정의되지 않았다. 분명한 것은 SK그룹의 ‘AI 컴퍼니 피벗’을 위한 엔진이 될 것이다. 향후 반도체 기술과 시장 변화의 방향은 권석준 성균관대 교수와의 인터뷰를 담은 ‘권석준의 코멘터리’를 통해 예측해 볼 수 있다.
판을 짜는 리더십이 만든 HBM 모멘텀 다시 길목에 섰다
『슈퍼 모멘텀』의 마지막 챕터는 최 회장이 저자들과 기술과 경영 철학, AI 시대 구현될 SK그룹의 미래에 대해 이야기를 나눈 육성 인터뷰 ‘최태원 노트’다. 최 회장은 “HBM 스토리의 핵심은 AI”라며 하이닉스의 HBM 성공에 대해 “우리는 길목에 서 있었다”고 설명한다.
책에는 최 회장이 2021년 엔비디아 본사 엔데버에서 젠슨 황 CEO를 처음 만나 AI 비전에 대한 확신을 갖게 되는 순간, 반도체 업계의 ‘따거(형팀)’ 모리스 창 TSMC 창업자에게 반도체 산업에 대한 조언을 듣는 에피소드도 등장한다.
SK하이닉스가 HBM으로 AI 시대 핵심 플레이어가 된 과정은 ‘운’으로만 설명되지 않는다. 기술에 대한 집념, 원팀으로 일하는 조직 DNA, 결정의 리더십이 만든 슈퍼 모멘텀이다. AI 패권 경쟁의 시작점에서 언더독이었던 하이닉스의 HBM 스토리는 반도체 산업뿐 아니라 한국, 나아가 세계 기업이 돌파력을 갖는 데 힌트가 될 수 있을 것이다.
책속에서
[P.46~48] 2012년 12월 SK하이닉스의 새로운 미래를 그리는 첫 번째 투비 모델(1st To-Be)을 내놓았다. (중략) 19개 실행 전략 중 첫 번째가 D램 1등 개발이었다. 특히 하이닉스는 메모리 미세화 기술이 곧 한계에 부딪힐 것이며 이후 메모리 시장은 칩에 미세한 구멍을 뚫고 수직으로 쌓아 올리는 수직관통전극 TSV(Through Silicon Via) 기술이 선도할 것이라고 내다봤다. 훗날 HBM의 핵심 기술이 되는 이 TSV 기술을 1등으로 개발해 D램 시장의 기술 리더십을 확고히 하는 것. 이것이 퍼스트 무버가 되겠다는 2012년 하이닉스의 핵심 전략이었다.
[P. 58~59] 본질적 변화는 엔지니어와 기술이 중심이 되어 치열하게 극한의 수준을 추구하고 협업하는 문화를 만든 것이다. 여러 하이닉스 임원이 엔지니어 CEO가 바꾼 문화를 단순하게 표현한 말이 있다. 엔지니어 CEO 밑에서는 "거짓말을 못한다"는 것이다. 리더가 기술을 완전히 꿰뚫고 있기 때문에 보고 과정에서 뭔가를 빠뜨리거나 윤색하기가 어렵다. 기술을 두고 깊고 디테일하게 토론할 수 있고 의사결정도 빠르게 할 수 있다.
p.61 하이닉스는 제조의 기준을 개발로, 개발의 기준을 연구 단계로 하나씩 왼쪽으로 이동시키는 ‘시프트 레프트’를 도입했다. 연구소에서 기술을 개발하는 초기 단계부터 나중에 제품이 양산될 때를 생각해 수율을 끌어올리는 식으로 바꾸는 것이다.
p.90 HBM은 ‘언더독 동맹’의 산물이다. CPU로는 거인 인텔에 치이고, GPU로는 엔비디아에 밀리던 AMD는 항상 승리에 배가 고팠다. 만년 2등 하이닉스는 늘 생존을 위해 분투하면서도 삼성전자를 넘어서기를 열망했다. 두 2등의 의기투합은 2008년 말 시작됐다. AMD의 핵심 고위 엔지니어가 어느 날 하이닉스를 찾아왔다.
p.121~124 HBM1을 세계 최초로 개발한 하이닉스는 이 HBM2를 공급하지 못했다. (중략) 하이닉스 내부에서도 HBM2는 자조를 섞어 “망했다”고 표현한다. 거의 팔지 못했다. 그러나 ‘명작’ HBM3는 ‘망작’ HBM2를 딛고 선 제품이다. (중략) HBM2가 남긴 교훈은 단순하고 명확했다. HBM의 본원적 경쟁력은 가격이 아니라 성능에 있다는 점이다. 하이닉스는 HBM이 시작됐던 곳으로 다시 돌아가야 했다.
p.126 ‘아오지 탄광’은 하이닉스에서 꽤 유래가 깊은 단어다. 2001년 현대전자에서 하이닉스로 독립한 후 채권단 관리 체제에 들어가면서 등장했다. 회사를 살리기 위해 제조 현장에서 “(어려운 환경 에서도) 밤낮없이 일한다”는 의미로 썼다고 한다. 고되다는 표현이자 ‘이 악물고 버티자’는 각오이기도 했다. 그 단어가 HBM 개발을 하면서 다시 회자되기 시작했다.
p.142 HBM2E의 퍼포먼스는 고객의 니즈에 적중했다. 크립토 겨울을 AI 컴퓨팅으로 빠르게 돌파해야 했던 고객사는 메모리 병목 해결에 목이 말랐다. 여기에 MR-MUF를 쓴 HBM2E는 방열 효과까지 획기적으로 개선됐고 고질적 깨짐 결함도 단번에 해소됐다. 테스트를 통과한 하이닉스의 HBM2E는 2020년 7월 양산을 시작해 고객사의 AI 전용 GPU A10072에 탑재됐다. 2021년 하이닉스는 숙원을 이뤘다._<Ⅱ-9. 터닝포인트, HBM2E, 긴 질주의 시작이었다> 중에서
p.145 SK하이닉스는 HBM3부터 엔비디아의 핵심 파트너가 되었다. 이는 하이 리턴, 하이 리스크의 전략적 동맹이다. 성공의 과실도 크지만 실패도 함께 감당해야 하기 때문이다. 그러나 두 회사 모두 서로가 필요했다. AI 컴퓨팅의 메모리 병목을 해결해 줄 파트너는 하이닉스뿐이었고, HBM의 가장 유의미한 고객도 엔비디아였다.
p.179~180 판을 짠 것은 최태원 회장이다. 그는 2024년 4월 미국으로 건너가 젠슨 황 CEO와 회동했고, 6월에는 대만으로 향해 웨이저자 회장과 만났다. 최 회장은 이미 여러 번 두 리더와 회동을 갖고 “세 회사가 협력해 AI 병목을 해결하자”는 생태계 연합을 제안했다. 두 리더도 “좋은 생각”이라고 호응했다. “HBM3E 개발 때부터 최 회장이 양쪽을 설득해 물꼬를 텄고 이를 발단으로 HBM4에서 TSMC 설계를 적극적으로 채용하게 됐다.
p.212~213 엔비디아 GPU 설계에 맞춰 난도가 급격히 올라갔는데 이를 하드웨어로 구현한 기업은 당시 SK하이닉스가 유일했습니다. 하이닉스는 로직 베이스 다이 설계에 많은 자원을 할당하고 TSV 기술을 극한까지 추진해 전송 속도, 대역폭 등 성능에 극명한 차이를 만들었습니다. 그것이 게임 체인저가 됐습니다. 칩을 쌓고 수직으로 한꺼번에 ‘엘리베이터’를 뚫는다는 것은 사실 상상만 하던 기술이었는데 하이닉스가 구현해 낸 것입니다._<Ⅲ. 권석준의 코멘터리> 중에서
p.225 HBM 스토리의 핵심은 AI입니다. AI를 빼고 HBM을 설명하는 건 의미가 없어요. ‘기술이 무엇을 가능하게 하는가.’ AI 생태계에 포함되느냐, 그렇지 못하느냐가 기업의 가치와 운명 등 모든 성패를 가늠하는 기준이 되고 있습니다. 그래서 HBM 스토리는 AI 산업이 성장하고 전개되는 방향 앞에 자리를 잡고 서 있었던 자가 성공한 이야기이고 곧 지금 하이닉스의 이야기입니다. 또한 하이닉스가 이끄는 AI 반도체의 미래에 대한 이야기이자, 한국 반도체 산업의 잠재력에 대한 이야기이기도 합니다. 지금까지 AI 반도체가 만든 임팩트는 서곡에 불과합니다._<최태원 노트, 우리는 길목에 서 있었다> 중에서
[P. 61] 하이닉스는 제조의 기준을 개발로, 개발의 기준을 연구 단계로 하나씩 왼쪽으로 이동시키는 '시프트 레프트'를 도입했다. 연구소에서 기술을 개발하는 초기 단계부터 나중에 제품이 양산될 때를 생각해 수율을 끌어올리는 식으로 바꾸는 것이다.