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1 .
- 수록정보 : Metal world. vol. 218 (Feb. 2024), p. 33
- 발행사항 : 서울 : S&M미디어, 2024. 2. 1
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
2 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제30권 제3호 통권108호 (2023년 9월), p. 20-34
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023. 9. 30
- 자료이용 :
- 전자자료
3 .
- 수록정보 : Journal of the Korean physical society. vol. 83 no. 6 (2023. 9), p. 444-454
- 발행사항 : Seoul : Korean Physical Society, 2023. 9. 30
- 자료이용 :
- 해당자료 없음
4 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제30권 제1호 통권106호 (2023년 3월), p. 90-94
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023. 3. 31
- 자료이용 :
- 전자자료
5 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of welding and joining. 제39권 제4호 (2021. 8), p. 402-408
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2021. 8. 15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
6 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of welding and joining. 제38권 제2호 (2020. 4), p. 145-151
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2020.04.15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
열충격시험과 3점굽힘시험을 통한 BGA 패키지 신뢰성에 미치는 언더필과 코너필의 영향 = Effect of underfill and cornerfill on the 3-point bending reliability of BGA package under thermal shock test초록
열충격시험과 3점굽힘시험을 통한 BGA 패키지 신뢰성에 미치는 언더필과 코너필의 영향 = Effect of underfill and cornerfill on the 3-point bending reliability of BGA package under thermal shock test권호기사
7 .
- 발행사항 : 세종 : 교육부, 2020
- 청구기호 : 전자형태로만 열람 가능함
- 별치기호 : 전자자료
- 자료이용 :
- 전자자료
![전자패키지 Interconnection Materials 용 금속기반 Nanocomposite 개발과 저온 IPL 에너지의 전자패키징기술 적용 연구 [전자자료]](/storage/repo-svc/extra/cov001/MONO/12023/000/042/MONO12023000042606.jpg)
8 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제26권 제4호 통권93호 (2019년 12월), p. 163-169
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2019.12.31
- 자료이용 :
- 전자자료
OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향 = Effect of Sn decorated MWCNT particle on microstructures and bonding strengths of the OSP surface finished FR-4 components assembled with Sn58%Bi composite solder joints초록
OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향 = Effect of Sn decorated MWCNT particle on microstructures and bonding strengths of the OSP surface finished FR-4 components assembled with Sn58%Bi composite solder joints권호기사
9 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of welding and joining. 제37권 제2호 (2019. 4), p.1-6
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2019.04.15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
전력변환모듈용 Cu terminal 초음파 접합부의 전단강도에 미치는 환경시험효과 = The effect of environmental test on the shear strength of the ultrasonic bonded Cu terminal for power module초록
전력변환모듈용 Cu terminal 초음파 접합부의 전단강도에 미치는 환경시험효과 = The effect of environmental test on the shear strength of the ultrasonic bonded Cu terminal for power module권호기사
10 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제26권 제3호 통권92호 (2019년 9월), p.23-36
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2019.09.30
- 자료이용 :
- 전자자료
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