1. 피터버러 연대기 = The Peterborough chronicle

박영배 옮김

일반도서 | 서울 | 한국문화사 | 2020 | 942 -21-1 | [서울관] 서고(열람신청 후 1층 대출대) |

2. Type 7 솔더 분말 표면형상에 따른 수용성 솔더페이스트의 레올로지, 인쇄성 및 솔더링 특성 변화 = Effect of type 7 solder powder surface morphology on the rheology, printability, and soldering characteristics of water-soluble solder pastes

전소연, 최동규, 이태현, 강수연, 박영배, 유세훈

국내기사 | 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제32권 제4호 통권117호 (2025년 12월), p. 79-87 | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2025. 12. 31 |

3. FOWLP 재배선 적용을 위한 감광성 폴리이미드 도포층과 Cu 도금층의 고온/고습 처리가 계면 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of temperature/humidity treatment on the interfacial reliability of photosensitive polyimide capping layer and electroplated Cu layer for RDL applications in FOWLP

김가희, 권혁진, 손기락, 박영배

국내기사 | 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제32권 제4호 통권117호 (2025년 12월), p. 44-52 | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2025. 12. 31 |

4. Low-cost and disposable electrochemical detection based on PCB and SPCE for multi-ion detection : a comparative study for multiplexed sensing

Min-Yeong Kim, Seong-Hoo Kim, Young-Bae Park, Kyu Hwan Lee

국내기사 | 한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering. 제58권 제5호 (2025년 10월), p. 255-267 | 한국표면공학회 | 2025. 10. 31 | 전자자료 |

5. 칩 온 보드 패키지 적용을 위한 프리프레그 표면 잔류 불순물이 봉지재의 젖음성에 미치는 영향 = Effect of the residual impurity on the prepreg surface on the wettability of encapsulant for chip on board package

김가희, 김도헌, 손기락, 박영배

국내기사 | 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제31권 제2호 통권111호 (2024년 6월), p. 9-15 | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2024. 6. 30 | 전자자료 |

6. 디스플레이 구동 칩 접합을 위한 시안화물이 포함되지 않은 Au 범프 공정 조건이 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 = Bimetallic CoM-ZIF/CdS photocatalyst including transition metals(M) for solar water splitting

김혜진, 김가희, 고용호, 백철민, 박주현, 박영배

국내기사 | 대한금속·재료학회지 = Korean journal of metals and materials. 제62권 제9호 통권 제614호 (2024년 9월), p. 726-734 | 대한금속·재료학회 | 2024. 9. 5 |

7. 방열 모듈 적용을 위한 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Al 접합부의 계면 반응 및 접합강도에 미치는 후속 열처리 영향 분석 = Effects of post-annealing condition on interfacial reaction and bonding strength of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Al joint for heat dissipation module application

정동익, 김가희, 김도헌, 오민철, 김건홍, 박영배

국내기사 | 대한금속·재료학회지 = Korean journal of metals and materials. 제62권 제4호 통권 제609호 (2024년 4월), p. 312-322 | 대한금속·재료학회 | 2024. 4. 5 |

8. 환원 그래핀 옥사이드 복합 촉매가 코팅된 스크린 프린트 탄소전극 기반 Indoel-3-Acetic Acid 전기화학분석법 연구 = Study of an electrochemical analysis method for Indole-3-Acetic Acid based on reduced graphene oxide composite catalyst coated screen-printed carbon electrode

원유진, 김민영, 박영배, 이규환

국내기사 | 한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering. 제57권 제4호 (2024년 8월), p. 265-273 | 한국표면공학회 | 2024. 8. 31 | 전자자료 |

9. FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향 = Effects of dielectric curing temperature and T/H treatment on the interfacial adhesion energies of Ti/PBO for Cu RDL applications of FOWLP

손기락, 김가희, 박영배

국내기사 | 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제30권 제2호 통권107호 (2023년 6월), p. 52-59 | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2023. 6. 30 | 전자자료 |

10. 리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 Sn-Bi-Ag와 Sn-Ag-Cu 복합 무연 솔더 접합부 특성 연구 = A study on properties of Pb-free solder joints combined Sn-Bi-Ag with Sn-Ag-Cu by conditions of reflow soldering processes

김자현, 천경영, 김동진, 박영배, 고용호

국내기사 | 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제29권 제3호 통권104호 (2022년 9월), p. 55-61 | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2022. 9. 30 | 전자자료 |