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    • 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제20권 제4호 통권69호 (2013년 12월), pp.13-16
    • 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2013.12.30
    자료이용 :
    • 서울관국가전략정보센터(107호)
    Metal과 Metal Oxidefh 구성된 복합구조의 Peel Strength 권호기사
    • 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지= Journal of the microelectronics and packaging society. 제17권 제4호 통권57호 (2010년 12월), pp.95-100
    • 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2010.12.31
    자료이용 :
    • 서울관국가전략정보센터(107호)
    Thermal Via 구조 LED 모듈의 열저항 변화 권호기사