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1 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of welding and joining. 제37권 제2호 (2019. 4), p.21-25
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2019.04.15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
2 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of the Korean welding & joining society. 제29권 제4호 (2011. 8), pp.3-10
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2011.08.15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
3 .
- 수록정보 : 대한금속·재료학회지. 제47권 제8호 통권 제433호 (2009년 8월), pp.500-507
- 발행사항 : 서울 : 대한금속·재료학회, 2009.08.25
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
4 .
- 수록정보 : 대한금속·재료학회지. 제46권 제2호 통권 제415호 (2008년 2월), pp.80-87
- 발행사항 : 서울 : 대한금속·재료학회, 2008.02.10
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
5 .
- 발행사항 : 서울 : 연세대학교 대학원, 2000.8
- 청구기호 : TM 해당 논문 없음
- 학위구분 : 학위논문(석사)
6 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of welding and joining. 제37권 제2호 (2019. 4), p.15-20
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2019.04.15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
SiC Device와 ZTA AMB 기판 적용 파워모듈의 무가압 Silver Sintering 접합특성 = Pressureless silver sintering property of SiC device and ZTA AMB substrate for power module초록
SiC Device와 ZTA AMB 기판 적용 파워모듈의 무가압 Silver Sintering 접합특성 = Pressureless silver sintering property of SiC device and ZTA AMB substrate for power module권호기사
7 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제26권 제3호 통권92호 (2019년 9월), p.63-69
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2019.09.30
- 자료이용 :
- 전자자료
8 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제25권 제3호 통권88호 (2018년 9월), p.13-19
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2018.09.30
- 자료이용 :
- 전자자료
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화 = Optimization of Soldering Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Alloys for Solar Combiner Junction Box Module초록
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화 = Optimization of Soldering Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Alloys for Solar Combiner Junction Box Module권호기사
9 .
- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제25권 제3호 통권88호 (2018년 9월), p.21-30
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2018.09.30
- 자료이용 :
- 전자자료
Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors : A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation초록
Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors : A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation권호기사
10 .
- 수록정보 : 대한용접·접합학회지 = Journal of welding and joining. 제36권 제3호 (2018. 6), p.57-64
- 발행사항 : 대전 : 대한용접·접합학회, 2018.06.15
- 자료이용 :
- 서울관정기간행물실(524호)
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