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국내기사

  • 수록정보 : 한국정밀공학회지 = Journal of the Korean society for precision engineering. 제32권 제3호 통권 제288호 (2015년 3월), pp.299-305
  • 발행사항 : 서울 : 한국정밀공학회, 2015.03.01
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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국내기사
3D 적층 IC를 위한 웨이퍼 레벨 본딩 기술
조영학, 김사라은경, 김성동

  • 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제20권 제1호 통권66호 (2013년 3월), pp.7-13
  • 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2013.03.31
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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국내기사

  • 수록정보 : 한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean society of manufacturing technology engineers. 제22권 제3-1호 (특집호) (2013년 6월), pp.531-536
  • 발행사항 : 서울 : 한국생산제조시스템학회, 2013.06.16
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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국내기사

  • 수록정보 : 韓國精密工學會誌 = Journal of the Korean society for precision engineering. 제29권 제1호 통권 제250호 (2012년 1월), pp.114-120
  • 발행사항 : 서울 : 韓國精密工學會, 2012.01.01
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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국내기사

  • 수록정보 : 韓國精密工學會誌. 제27권 제5호 통권 제230호 (2010년 5월), pp.85-91
  • 발행사항 : 서울 : 韓國精密工學會, 2010.05.01
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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국내기사

  • 수록정보 : 한국정밀공학회지 = Journal of the Korean society for precision engineering. 제39권 제10호 통권 제379호 (2022년 10월), p. 725-730
  • 발행사항 : 서울 : 한국정밀공학회, 2022. 10. 1
  • 자료이용 :
    • 서울관전자자료, 정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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국내기사

  • 수록정보 : 한국정밀공학회지 = Journal of the Korean society for precision engineering. 제39권 제5호 통권 제374호 (2022년 5월), p. 379-384
  • 발행사항 : 서울 : 한국정밀공학회, 2022. 5. 1
  • 자료이용 :
    • 서울관전자자료, 정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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일반도서

  • 발행사항 : 세종 : 과학기술정보통신부, 2020
  • 청구기호 : 전자형태로만 열람 가능함
  • 별치기호 : 전자자료
  • 자료이용 :
    • 전자자료

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국내기사

  • 수록정보 : 한국정밀공학회지 = Journal of the Korean society for precision engineering. 제36권 제3호 통권 제336호 (2019년 3월), p.287-291
  • 발행사항 : 서울 : 한국정밀공학회, 2019.03.01
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)

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국내기사

  • 수록정보 : 한국정밀공학회지 = Journal of the Korean society for precision engineering. 제36권 제4호 통권 제337호 (2019년 4월), p.413-418
  • 발행사항 : 서울 : 한국정밀공학회, 2019.04.01
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

한국학술지인용색인(NRF)