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학위논문 A Study on partial melting soldering process and reliability for Pb-free flip chip package/ 하준석
- 발행사항 : 서울 : 서울대학교 대학원, 2002.8
- 청구기호 : TD 620.11 ㅎ148s
- 학위구분 : 학위논문(박사)
자료이용 :- 부산관서고(열람신청 후 2층 주제자료실)
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- 발행사항 : 서울 : 서울大學校 大學院, 1999.2
- 청구기호 : TM 669.9 ㅎ148s
- 학위구분 : 학위논문(석사)
자료이용 :- 부산관서고(열람신청 후 2층 주제자료실)
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- 발행사항 : 세종 : 교육부, 2023
- 청구기호 : 전자형태로만 열람 가능함
- 별치기호 : 전자자료
자료이용 :- 전자자료
![웨어러블 디바이스를 위한 마이크로 섬유-디스플레이 복합소자 연구 [전자자료]](/storage/repo-svc/extra/cov001/MONO/12024/000/047/MONO12024000047298.jpg)
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- 수록정보 : 마이크로전자 및 패키징학회지 = Journal of the microelectronics and packaging society. 제30권 제2호 통권107호 (2023년 6월), p. 21-32
- 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023. 6. 30
자료이용 :- 전자자료
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- 발행사항 : 세종 : 과학기술정보통신부, 2018
- 청구기호 : 전자형태로만 열람 가능함
- 별치기호 : 전자자료
자료이용 :- 전자자료
![그래핀 및 CNT를 적용한 고효율, 고신뢰성 화합물 반도체 물분해 수소발생 전극 제작에 관한 연구 [전자자료]](/storage/repo-svc/extra/cov001/MONO/NADL/2022/1007/02.thumbnail/MONO12022000036814.jpg)
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- 발행사항 : 과천 : 미래창조과학부, 2014
- 청구기호 : 전자형태로만 열람 가능함
- 별치기호 : 전자자료
자료이용 :- 전자자료
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